合见工软发布下一代EDA智能体及三维设计产品

今日，上海合见工业软件集团股份有限公司在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间召开年度新产品发布会，发布多款EDA产品，涉及智能体战略体系和三维物理设计工具两大方向。

在Agentic EDA智能体战略体系方面，合见工软发布国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件UniVista Verification GOAT，首次推出四个专用数字验证EDA Agent，覆盖软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与FPGA原型验证。该套件采用目标驱动的Agent架构，将AI能力与合见工软数字验证全流程EDA工具深度结合，以自主可控EDA加专用Agent的协同方式运行。工程师或用户流程预先定义任务目标、权限范围与验收准则，Agent完成分析与执行，EDA工具输出工程反馈，工程师基于可回溯证据链进行最终决策。

合见工软同期发布AI赋能的MBIST全流程平台UniVista Tespert AIMBIST，覆盖设计规划、IP插入、测试诊断、量产良率分析。该平台采用AI智能分组规避布线拥堵，轻量化分级架构实现面积缩减，兼容多厂商测试数据，支持AI晶圆级分析识别良率瓶颈。模块可灵活解耦对接第三方工具。

PCB板级智能体软件UniVista Archer AI+同步发布，完成UniVista Archer系列产品AI能力迭代。核心升级UniVista Archer Schematic AI+，原生AI加EDA架构直连大语言模型，支持自然语言驱动原理图设计操作，支持企业自定义AI Skill与专属设计规范。集成UniVista EDMPro AI+，提供AI Agent全流程协同能力，覆盖硬件研发多个环节。

在三维物理设计工具方面，合见工软发布国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，针对国产先进工艺节点，适配逻辑折叠与韬定律技术路线。该工具底层基于自研三维布局算法，面向逻辑折叠、混合键合场景重构架构，应对十亿门级大算力芯片三维设计中的网表处理、跨裸片时序布线热密度同步收敛、垂直互连约束、热点分布、面积平衡及总线长控制等问题，为逻辑折叠技术规模化落地提供工具支撑。

合见工软还发布国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure，面向先进工艺设计提供一站式设计收敛平台。该产品采用物理感知增量优化架构，面向人工智能、HPC等芯片设计需求，减少迭代次数，同时可适配国产晶圆厂定制化设计规则。

在2026 IDAS峰会期间，工业和信息化部电子信息司、上海市经济和信息化委员会相关负责人到合见工软展台参观，了解企业在智算超节点IP与验证方案、数字验证智能体、三维设计技术等方面的进展及国内高端芯片设计领域落地情况。

本届峰会上揭晓的第三届“中国芯”EDA专项奖中，合见工软全功能数字仿真器UniVista Simulator Plus 获得金口碑产品奖

目前，合见工软已形成覆盖数字设计、可测性设计、先进工艺后端设计及高速互联IP和系统级EDA的产品布局，截至当前累计推出近50款产品。本次发布的UniVista 3DIC Designer填补了国内商用级3DIC物理设计工具空白，Agentic EDA智能体战略体系将数字验证、DFT、PCB系统级工具纳入统一框架。公司表示，后续将保持年度产品迭代节奏，持续推进国产EDA工具在高端芯片设计领域的应用。