利润暴增2000%！订单排到2028年！“芯”浪潮，来了

前7个月我国集成电路出口额超去年全年

同比大增99.5%

存储芯片成最大拉动力

厂商净利润暴增20多倍

芯片封装设备订单排到2028年

客户提着现金到工厂“抢货”

中国集成电路在全球市场迎来“高光时刻”

前7个月超去年全年

集成电路出口大爆发

工厂半年扩产近三倍、企业利润暴增20多倍、单笔订单货值超千万——中国芯片出口，正以前所未有的速度升温。

在深圳龙华区一家内存生产企业仓库里，工人们正忙着打包一批即将发往欧洲的货品。深圳市金胜电子科技有限公司副总经理沈嘉琦透露，几乎每周要向欧洲出口500万美元的货品。为了应对订单激增，工厂已从3000平方米扩至8000平方米，“产线预计再增加四条，测试和生产设备还要再投5000万元左右。”

全球算力基建需求井喷下，存储芯片一跃成为出口最大品类，相关厂商“吸金”势头惊人。香农芯创总经理助理李昀臻告诉记者，在行业链条的传导下，公司上半年归母净利润增长了20多倍。

出口热潮也传导至物流环节。深圳南冠物流有限公司副总经理陈家和介绍，发往马来西亚、越南等代工厂集中地的货量增长20%到30%，单笔货值超千万美元的大单频出。

海关总署数据显示:2026年1至7月，中国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超2025年全年2019亿美元的总额。业内人士预计，随着全球半导体行业高景气度延续，全年有望维持高速增长。

上下游同时“爆单”

客户提着现金抢货

高景气度正沿着产业链传导。

“客户订单普遍排到2028年，甚至有客户提着现金到公司抢货。”微见智能封装技术有限公司董事长雷伟庄的公司主要生产芯片封装设备，他用了两个数字形容今年的行情:存储芯片封装设备订单增长500%以上，光传输芯片封装设备增长300%以上。尽管5月已扩产一倍，产能仍供不应求，他正计划年内第二次扩产。

PCB需求同样火热。作为芯片与元器件的关键连接载体，上半年PCB出口额达161.2亿美元，同比增长34%，泰国、越南、马来西亚等市场增幅均超50%。广东世运电路科技股份有限公司生产部高级经理黄喜臣介绍，工厂从去年至今一直满产，“客户插单非常困难”。为提效，他们引入了机器人操作和AI辅助判定。

技术突围

国产芯加速迭代

出口大增的背后，还有产业链技术实力的跃升。

芯片堆叠封装技术实现更高容量、更高带宽，相同容量下芯片更薄、尺寸更小。

1.6T光模块的专用封装设备，令贴装良品率从95%—98%提升至99.6%。

西南证券电子行业首席分析师胡杨介绍，国内集成电路产业链已从十几年前起步，形成了相对完备的整套产业体系，不仅能满足国内需求，还能承接部分海外高端需求。

从出口暴增到上下游爆单，从产能扩张到技术迭代，中国集成电路产业在全球掀起的这场“芯”浪潮，才刚刚开始。

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