长电科技：一季报收入下滑，低毛利困境待解，加码先进封装隐忧尚存

证券之星 李若菡

长电科技当前业绩增长承压。受通讯电子市场收入下滑、消费电子收入增长放缓等因素影响，公司去年营收已步入个位数增长区间，今年一季度已出现负增长。

证券之星注意到，公司去年盈利能力承压的背后，既有原材料涨价、新工厂爬坡等短期成本扰动，也与星科金朋、晟碟半导体等核心子公司净利润下滑有关。叠加封测赛道处于产业链下游、行业议价能力弱的属性，公司毛利率长期处于低位。在行业向先进封装转型的关键窗口期，公司大举投资78亿元布局高端封测产能，但在市场看来，行业的集中扩产也可能加剧市场竞争，带来未来产能过剩的风险。

通讯电子收入下滑，境外市场大而不强

作为集成电路制造与技术服务提供商，长电科技主要向半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。

最新一年及一期业绩报告显示，公司营收和归母净利润交替承压。2025年，受国内市场需求回暖及国产半导体替代等因素拉动，公司实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，其营收增速与2024年的21.24%增速相比，有所放缓。

与此同时，受国际大宗商品价格大幅上升影响，部分原材料成本对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入及财务费用有所上升，短期内利润表现承压。

2025年，公司归母净利润为15.65亿元，同比下滑2.75%；扣非净利润为13.69亿元，同比下滑11.51%；公司经营活动产生的现金流量净额为46.52亿元，同比下滑20.26%，净利润及现金流双双出现下滑。2026年一季度，公司的盈利能力虽有所改善，但营收出现下滑。报告期内，公司实现收入91.71亿元，同比下滑1.76%；归母净利润为2.9亿元，同比增长42.74%。

按市场应用领域划分情况，公司通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占总收入的比重分别为36.4%、23.6%、21.3%、9.6%、9.1%。

证券之星注意到，通讯电子作为公司的第一大市场，其收入出现下滑。2025年，公司来自该市场收入为141.49亿元，同比下滑12.17%。同时，消费电子作为公司的第二大市场，其收入增速出现放缓。报告期内，该市场收入为91.74亿元，其收入增速由2024年15.95%降至2025年的5.86%。

分市场来看，长电科技收入以境外市场为主，来自该市场的占比长期超过七成。2025年，公司境外销售收入为304.39亿元，同比增长4.62%，与2024年25.15%增速相比出现明显回落；毛利率为12.2%，同比下滑了0.47个百分点。

需要指出的是，公司境外市场营收规模虽大，但其毛利率远低于国内市场，处于大而不强的状态。报告期内，公司境内销售收入为82.76亿元，占总收入的比例为21.29%，业务毛利率为20.4%。在这一背景下，长电科技去年主营业务毛利率为13.95%。

毛利率持续偏低是长电科技长期存在的痛点，也被市场视作制约企业盈利增长的核心因素。根本原因在于，封测赛道处在半导体产业链下游，行业整体议价能力偏弱，也使得公司毛利率长期处于低位区间。

星科金朋净利腰斩，项目建设存资金缺口

证券之星注意到，长电科技去年盈利能力承压的背后，其核心业绩贡献主体mdash;mdash;星科金朋净利润惨遭腰斩。作为长电科技全资子公司，星科金朋2025年实现收入为17.2亿美元，同比增长1.6%；净利润为1.27亿美元，同比下滑51.7%，主要系成立星科金朋全球运营中心，加大研发和应用创新投入所致。

除了星科金朋之外，长电科技2024年斥资45亿元收购的闪存存储产品封装测试工厂mdash;mdash;晟碟半导体同样出现净利润承压的状况。受产品结构升级调整、部分原材料供给紧缺影响，企业产能利用率回落，晟碟半导体利润随之走弱，全年净利润为2.43亿元。

需要指出的是，随着高性能芯片加速导入2.5D/3D封装，基板尺寸不断增大，基板层数持续增加，技术复杂度显著提升，行业正从传统封装向先进封装加速转型。Yole Group数据显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计2030年达794亿美元。

在这一背景下，长电科技围绕先进封装和高成长性应用领域，持续推进重点客户和重点应用导入。2025年年报指出，公司子公司长电微电子已实现高端先进封装产品量产，产能利用率已开始爬坡。不过，由于长电微电子加大为未来规模量产的研发与资源投入，该公司处于亏损状态，去年净亏损金额为1.92亿元。

证券之星注意到，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，长电科技拟通过投资设立控股子公司，在上海临港东方芯港万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，本项目总投资为78亿元。

亦有业内人士指出，若新建产能落地于2028年，届时供需失衡的风险不容小觑。当前海内外厂商纷纷扩产布局先进封装，台积电、日月光等计划2026年-2027年释放大量产能，而AI芯片需求增速可能在2027年后逐步放缓。此外，通富微电、华天科技等企业各具优势，长电科技的竞争压力将持续加剧。